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标题: 寒武纪云端AI芯片亮相 终端应用场景将加快落地 [打印本页]

作者: 草根王之征途如虹    时间: 2018-5-4 23:09
标题: 寒武纪云端AI芯片亮相 终端应用场景将加快落地
5月3日,寒武纪在上海发布了两款人工智能(AI)产品,联想集团、中科曙光、科大讯飞等产业链“伙伴”也同台展示了基于寒武纪芯片的应用产品。

作者: 草根王之征途如虹    时间: 2018-5-4 23:10
随着技术发展和云端应用的成熟化,终端的AI应用场景也将加快落地,目前智慧安防、自动驾驶、智慧医疗、智慧城市等应用的落地机遇被广泛看好,利好AI芯片板块相关概念股
作者: 草根王之征途如虹    时间: 2018-5-4 23:16
3曰下午,智能芯片设计公司寒武纪举办产品发布会,正式发布新一代终端IP产品,采用7nm工艺的终端芯片Cambricon lM、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。寒武纪1M是全球第一款支持本地机器学习训练的智能处理器产品,可为视觉、语音、自然语言处理等任务提供高效计算平台,同时可以应用于智能手机、智能音箱、摄像头、自动驾驶等不同领域。





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